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   工作模式: 主要在杭州，短期在硅谷: 

   职位描述:

• 独立进行模拟芯片设计、仿真、测试、debug和改进等；

• 确定系统需求并定义规格参数；

• 监督和配合Layout的进度；

• 为FAE及客户提供必要的技术支持。

   

  职位要求：

• 电子工程类专业，硕士及以上学历；

• 至少3年模拟芯片设计或相关开发经验；

• 熟悉整个IC设计开发流程，包括设计制程、封装、测试和改进等。

• 适应远程团队协作，自我激励，拥有良好的中英文语言能力和沟通技巧。

   工作地点: 中国杭州

   职位描述:

• 项目执行的控制，清晰客户需求，制定合理计划；

• 领导团队完成不同阶段的沟通，包括解决客户的问题等事宜；

• 协调团队与客户之间的事宜，监督项目状态和实施进度；

• 及时收集客户反馈，理解后提出解决方案或改进方法；

   职位要求:

• 至少3年的芯片相关领域项目管理经验；

• 较强的沟通、协作和组织能力；

• 良好的计划与进度控制能力；

• 适应远程团队协作，自我激励，拥有良好的中英文语言能力和沟通技巧。